Encapsulados

ENCAPSULADO FC-LGA4

•El encapsulado FC-LGA4 se utiliza con los procesadores Pentium® 4 diseñados para el zocalo LGA 775 este encapsulado consta de un núcleo de procesador montado en un portador land de sustrato. 

encapsulado FC-PGA

•Tiene pines que se insertan en el zócalo. Al tener el chip expuesto, esto permite que la solución térmica pueda ser aplicada directamente al chip, a su vez permitiendo una manera más eficaz para el enfriamiento del chip.

encapsulado FC-PGA2

•Los encapsulados FC-PGA2 son parecidos al encapsulado FC-PGA con la excepción de que el encapsulado FC-PGA2 utiliza un difusor térmico integrado (IHS). El difusor térmico integrado se conecta directamente al chip del procesador durante la fabricación.

encapsulado OOI

•El OOI tiene un difusor térmico integrado (IHS) que ayuda con la disipación a un disipador térmico correctamente conectado. El procesador Pentium 4 utiliza el OOI, el cual tiene 423 pines. 

 encapsulado PPGA

•PPGA son las siglas de Plastic Pin Grid Array, y estos procesadores tienen pines que están insertados en un zócalo la conductividad térmica, el PPGA utiliza una lámina disipadora adherida a la parte superior del procesador de cobre niquelado.

encapsulado S.E.C.C.

•El procesador se inserta en una ranura para ser conectado a la motherboard. En vez de tener pines, utiliza contactos de buscadores de oro, los cuales el procesador utiliza para transportar sus señales en diferentes direcciones.

encapsulado S.E.C.C.2

•Es parecido al S.E.C.C. con la excepción de que el S.E.C.C.2utiliza menos carcasa y no incluye la placa térmica. El formato S.E.C.C.2 fue utilizado en algunas versiones posteriores del procesador Pentium II y de los procesadores Pentium III (242 contactos).